Paksuuden lajittelu ja tasaisuuden tarkistus - Piikiekkojen tasaisuus mitataan, jotta näemme paremmin limitys- ja syövytysprosessin aiheuttamat viat.
Ellet ole kemisti, fyysikko tai IT- ammattilainen, et ehkä ole niin perehtynyt piikiekkoon. Nämä kaksi sanaa vaikuttavat oudolta yhdistettynä. Ja sen ymmärtämiseksi paremmin, se vaatii paljon kemiaa ja fysiikkaa.
Vaadi kiekkojen huolellinen käsittely
Teknisen määritelmänsä mukaan piikiekko on pyöreä ja ohut viipale materiaalia, jota käytetään yleensä integroitujen piirien ja puolijohdelaitteiden tuotannossa. Muita kiekkotyyppejä ovat pii eristyskiekossa (SOI) ja galliumarsenidikiekko (GaAs). Nämä kiekot ovat hyödyllisiä elektroniikan materiaaleja, jotka vaativat kiekkojen huolellista käsittelyä paremman tehokkuuden saavuttamiseksi.
Kun otetaan huomioon, että piikiekko on vain pieni materiaali, sen valmistamiseksi tehtävä prosessi ei ole yksinkertainen. Ennen kuin yksittäinen kiekko voidaan tuottaa, tarvitaan paljon laajaa työtä. Täydellinen piikiekkojen läpikäy nämä seuraavat vaiheet ennen kuin sitä voidaan käyttää tuotantoon:
Täydellisen piikiteen tuottaminen - Puhdas piikide on upotettava hitaasti sulan hiekan sisältävään astiaan ja vedettävä sitten varovasti sen jälkeen. Tulosta kutsutaan harkoksi, puhtaaksi piisylinteriksi.
Kiekon viipalointi - Valanteen valmistamisen jälkeen se leikataan ohuiksi kiekkoviipaleiksi timanttisahalla.
Paksuuslajittelu - Kun harkot on viipaloitu, kiekot on lajiteltava asianmukaisesti paksuuden mukaan. Tämän kiekkokäsittelyn aikana valmistajat seuraavat vikoja, jotka voivat johtua viipaloinnista.
Lapputus- ja syövytysprosessit - Lappaus on halkeilevan tai vaurioituneen piipinnan poisto viipalointiprosessin jälkeen. Toisaalta syövytys on kaikkien kiteiden vaurioiden poistaminen.
Paksuuden lajittelu ja tasaisuuden tarkistus - Piikiekkojen tasaisuus mitataan, jotta näemme paremmin limitys- ja syövytysprosessin aiheuttamat viat. Myöhemmin kiekot lajitellaan paksuuden mukaan automatisoidulla koneella.
Kiillotusprosessi - Kaikki piikiekkojen epätasaiset pinnat varmistetaan tasaisiksi ja tasaisiksi täydellisiksi.
Lopullinen pätevyys - Toimittaja tekee viimeisen testin paksuuden, sileyden ja muiden kuluttajien eritelmien suhteen ennen kuin tuotteista tulee valmiita tuotantoon. Hinnat määritetään kiekkojen laadusta ja paksuudesta riippuen.
Kun otetaan huomioon, että piikiekko on vain pieni materiaali, sen valmistamiseksi tehtävä prosessi ei ole yksinkertainen.
Pelkästään pii on hyvin ainutlaatuinen eräänlainen elementti, koska se kykenee johtamaan lämpöä ja sähköä hyvin hallitusti, joten sitä kutsutaan puolijohteeksi. Kun piikiekkoihin tehdään useita muita prosesseja, kuten kiekkojen valmistus ja fotolitografia, niistä tulee hyödyllisiä elektronisia materiaaleja.
Yleensä piikiekkoja käytetään integroitujen piirien tai mikrosirujen valmistamiseen mikroelektroniikkateollisuudessa. Piisirujen valmistaja huolehtii monista prosesseista, mukaan lukien luotettavan kiekkotoimittajan valitseminen ja kiekkojen valmistus voidakseen tuottaa tehokkaita laitteita. Itse asiassa huippuvalmistajat, kuten IBM ja Intel, ovat käyttäneet SOI-kiekkoja mikroprosessoreidensa valmistuksessa. Sen lisäksi tämä, piitä, SOI ja GaAs kiekkojen valmistetaan tulla aurinkokennoja varten aurinkoenergiaa tekniikkaa.
Todella, piikiekko käy läpi tylsä luomisprosessi, valheita ja paljon muuta, ennen kuin tunnet sen edun. Joten seuraavan kerran, kun kuulet piikiekoista, voit helposti mielessäsi havaita, että mikroelektroniikka ei voi elää ilman sitä.
